1.設計開発費不要…基板費用だけの負担でOK! 2.実践ラインを選びません…どのラインにも使えます。 3.評価処理の選択が可能…プリフラックス・金メッキなど。 4.評価試験全般に対応可能…信頼性試験を承ります。（別料金） 5.搭載部品…BGA・QFP・コネクタ・抵抗・コンデンサ・トランジスタ etc   お問い合わせはこちらまで 有限会社 E.M.S. 赤塚or博野 TEL:072-681-3005 e_mail:ems@orange.plala.or.jp 協賛：ソルダーソリューション株式会社

代替半田の選択  基板の表面処理と厚さの選択 ランド仕様の検討 部品の確定 実装用温度プロファイルの決定

半田ぬれ性 機械特性 など 接合信頼 経時・経年変化 を評価  1.信頼性試験　 2.機械特性 3.分析・解析 冷熱リサイクル・温湿度・高温放置 引っ張り・せん断・振動 電子顕微鏡・マイクロアナライザ・X線検査