トップページへ 鉛フリーはんだとは? 鉛フリーはんだの実装課題 実装条件検討用基盤の販売 会社概要 お問い合わせ リンク
社内セミナー開催、実装現場指導
EUのRoHS規制や国内のグリーン調達制度に対応するため、社内に鉛フリーはんだ実装導入
のためのプロジェクトを設立したものの、情報不足や経験不足から具体的な推進方法が判らず、
プロジェクトが自然消滅してしまった企業が意外に多いようです。
又、実際に鉛フリーはんだを導入したものの、鉛フリーはんだ特有の課題に直面しているところも
多いようです。

このような時には、弊社の技術・経験・ノウハウをご利用ください。
温度サイクル試験、高温・高湿試験、高温放置試験、振動試験、イオンマイグレーション試験、
絶縁抵抗試験、基板曲げ試験、電磁波耐性試験
はんだ実装基板には10年後、20年後にも正常に作動するための長期にわたる信頼性が求められます。
新しく鉛フリーはんだを採用する際には、はんだの物性が異なるため実装条件も再検討する
必要があります。
そこで、変更した実装条件が満足なものかを検証すると共に製造した実装基板の長期品質を
確保するための信頼性試験を実施し確認することが不可欠です。
信頼性試験を実施する際には、JIS等で試験方法が標準化されているものは、規定に準じて
試験いたします。
引張強度測定(プル試験)、せん断強度測定
信頼性試験を実施した基板を外観から観察しただけでは十分に検証することは出来ません。
例えば、QFPの長期にわたる品質を検証するためには、信頼性試験を実施後のはんだ接合強度を測定し、
従来から使用してきた錫―鉛系はんだと同等以上の強度があるか否かを検証します。
又、チップ部品ではせん断強度を測定します。
はんだ接合強度が十分でない場合、その原因が実装条件にあるのか、部品側にあるのかを
突き止めるためには十分な経験とノウハウが必要となります。
実体顕微鏡、光学顕微鏡、走査型電子顕微鏡、電子線マイクロアナライザー、X線透視観察、
蛍光X線分析、X開回折法、オージェ電子分光分析、ICP発光分光分析、光電子分光分析
市場不具合や実装工程不具合を科学的に解明するためには、まず適切な分析装置を選択
するための能力が求められます。次に、得られたデータを評価し、問題点を抽出し改善案を
提案する能力を必要とします。
弊社は市場解析経験20年の実績と知識を持ち合わせています。
◎外観検査機:潟nイロックス
◎はんだゴテ:エデュスンインターナショナル
◎小口・試作品実装:(有)E.M.S